창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NE645 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NE645 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NE645 | |
| 관련 링크 | NE6, NE645 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ERA-2AEB823X | RES SMD 82K OHM 0.1% 1/16W 0402 | ERA-2AEB823X.pdf | |
![]() | RHC2512JT100R | RES SMD 100 OHM 5% 2W 2512 | RHC2512JT100R.pdf | |
![]() | RK73K2E391GTD | RK73K2E391GTD HOKURIKU SMD or Through Hole | RK73K2E391GTD.pdf | |
![]() | DF30FC-50DS-0.4V(82) | DF30FC-50DS-0.4V(82) HRS 50P | DF30FC-50DS-0.4V(82).pdf | |
![]() | SN5437AJ | SN5437AJ TI CDIP | SN5437AJ.pdf | |
![]() | ICX213CK | ICX213CK SONY DIP | ICX213CK.pdf | |
![]() | S3B301 | S3B301 UNK UNK | S3B301.pdf | |
![]() | WSAD92-03 | WSAD92-03 WINSEMI TO-3P | WSAD92-03.pdf | |
![]() | HD6433291TE RH-IX0298AWZZ | HD6433291TE RH-IX0298AWZZ HITACHI QFP | HD6433291TE RH-IX0298AWZZ.pdf | |
![]() | CY62256VLL70ZC/DS1230WP150 | CY62256VLL70ZC/DS1230WP150 CYPRESS TSOP28 | CY62256VLL70ZC/DS1230WP150.pdf | |
![]() | RN731JLTD51R1B25 | RN731JLTD51R1B25 KOA SMD | RN731JLTD51R1B25.pdf | |
![]() | KAP29WN00C-AEEC | KAP29WN00C-AEEC SAMSUNG FBGA | KAP29WN00C-AEEC.pdf |