창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NE6050K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NE6050K | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NE6050K | |
관련 링크 | NE60, NE6050K 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D300MXPAP | 30pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D300MXPAP.pdf | |
![]() | VJ1808Y123KBLAT4X | 0.012µF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1808(4520 미터법) 0.186" L x 0.080" W(4.72mm x 2.03mm) | VJ1808Y123KBLAT4X.pdf | |
![]() | 13578 | 13578 MURR SMD or Through Hole | 13578.pdf | |
![]() | AM-143 PIN | AM-143 PIN M/A-COM SMD or Through Hole | AM-143 PIN.pdf | |
![]() | A3144EU/EUA | A3144EU/EUA ALLEGRO TO-92S | A3144EU/EUA.pdf | |
![]() | TLE2061AC | TLE2061AC TI DIP8 | TLE2061AC.pdf | |
![]() | C3006 | C3006 TOSHIBA SMD or Through Hole | C3006.pdf | |
![]() | I1-508A-8 | I1-508A-8 HAR DIP | I1-508A-8.pdf | |
![]() | PLL401-2350 | PLL401-2350 RFMD SMD or Through Hole | PLL401-2350.pdf | |
![]() | 4929-01 | 4929-01 UC DIP8 | 4929-01.pdf |