창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NE592HD14 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NE592HD14 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NE592HD14 | |
관련 링크 | NE592, NE592HD14 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | K562K10X7RH5TL2 | 5600pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.142" L x 0.091" W(3.60mm x 2.30mm) | K562K10X7RH5TL2.pdf | |
![]() | C1608C0G1H751J | 750pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608C0G1H751J.pdf | |
![]() | G6KU-2F-RF DC5 | RF Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount | G6KU-2F-RF DC5.pdf | |
![]() | SDA6001 B12 | SDA6001 B12 MICRONAS QFP | SDA6001 B12.pdf | |
![]() | 0603-475Z-6 | 0603-475Z-6 TDK SMD or Through Hole | 0603-475Z-6.pdf | |
![]() | HC165EP | HC165EP TI TSSOP16 | HC165EP.pdf | |
![]() | TLP754F | TLP754F TOSHIBA DIP8 | TLP754F.pdf | |
![]() | 2SK3936 # | 2SK3936 # TOSHIBA TO-3P(N) | 2SK3936 #.pdf | |
![]() | 6MBP75RTB060 | 6MBP75RTB060 FUJI SMD or Through Hole | 6MBP75RTB060.pdf | |
![]() | TMCGD6SA1540C | TMCGD6SA1540C C&KComponents SMD or Through Hole | TMCGD6SA1540C.pdf | |
![]() | FCC17C37AD-291 | FCC17C37AD-291 AML SMD or Through Hole | FCC17C37AD-291.pdf | |
![]() | MAX1117KA(AADW) | MAX1117KA(AADW) MAX sot23-8 | MAX1117KA(AADW).pdf |