창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NE55C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NE55C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NE55C | |
| 관련 링크 | NE5, NE55C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 35YXH2700M16X35.5 | 35YXH2700M16X35.5 ChangH SMD or Through Hole | 35YXH2700M16X35.5.pdf | |
![]() | RD11ES-AB2 | RD11ES-AB2 NEC SMD or Through Hole | RD11ES-AB2.pdf | |
![]() | ADSP-1842JSZ | ADSP-1842JSZ AD QFP-80 | ADSP-1842JSZ.pdf | |
![]() | THS4130CDR | THS4130CDR TI SOP-8 | THS4130CDR.pdf | |
![]() | DAC7616 | DAC7616 TI/BB TSSOP20 | DAC7616.pdf | |
![]() | XCV400-BG452AFP002 | XCV400-BG452AFP002 XILINX SMD or Through Hole | XCV400-BG452AFP002.pdf | |
![]() | CP4485B3-133-DB | CP4485B3-133-DB AGERE BGA | CP4485B3-133-DB.pdf | |
![]() | 19.2MHZ/KT17CCW288-19.200M-T | 19.2MHZ/KT17CCW288-19.200M-T KYOCERA/P SMD or Through Hole | 19.2MHZ/KT17CCW288-19.200M-T.pdf | |
![]() | 1206X106K250CT | 1206X106K250CT WLS SMD or Through Hole | 1206X106K250CT.pdf | |
![]() | T493B684M025CH6210 | T493B684M025CH6210 KEMET SMD | T493B684M025CH6210.pdf | |
![]() | CAT24AC128LI | CAT24AC128LI CATALYST DIP-8 | CAT24AC128LI.pdf |