창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NE558AN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NE558AN | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NE558AN | |
관련 링크 | NE55, NE558AN 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | S1812-331J | 330nH Shielded Inductor 952mA 220 mOhm Max 1812 (4532 Metric) | S1812-331J.pdf | |
![]() | ESR03EZPF7R50 | RES SMD 7.5 OHM 1% 1/4W 0603 | ESR03EZPF7R50.pdf | |
![]() | Y0075100R000A0L | RES 100 OHM 0.3W 0.05% RADIAL | Y0075100R000A0L.pdf | |
![]() | T1009NLT | T1009NLT Pulse SMD or Through Hole | T1009NLT.pdf | |
![]() | CM160808-R18JL | CM160808-R18JL BOURNS SMD or Through Hole | CM160808-R18JL.pdf | |
![]() | B43231A0337M000 | B43231A0337M000 EPCOS DIP | B43231A0337M000.pdf | |
![]() | G3S416H75B | G3S416H75B ORIGINAL QQ- | G3S416H75B.pdf | |
![]() | AT28C256-35DC | AT28C256-35DC ATMEL DIP | AT28C256-35DC.pdf | |
![]() | QG5000Z3 | QG5000Z3 INTEL BGA | QG5000Z3.pdf | |
![]() | MSM80C85AHRS3 | MSM80C85AHRS3 OKI SMD or Through Hole | MSM80C85AHRS3.pdf |