창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NE556DT ST SOP-14 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NE556DT ST SOP-14 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-14 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NE556DT ST SOP-14 | |
관련 링크 | NE556DT ST, NE556DT ST SOP-14 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | TS037F23IET | 3.6864MHz ±20ppm 수정 20pF 150옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS037F23IET.pdf | |
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![]() | LM2674MX-3.3NOPB | LM2674MX-3.3NOPB NS SMD or Through Hole | LM2674MX-3.3NOPB.pdf | |
![]() | TMM10301LDRA | TMM10301LDRA SAM CONN | TMM10301LDRA.pdf | |
![]() | I75695A | I75695A DIALOG SSOP28 | I75695A.pdf | |
![]() | AY043B/P00I | AY043B/P00I MICROCHIP SMD or Through Hole | AY043B/P00I.pdf | |
![]() | THS3001IDGN (6Y) | THS3001IDGN (6Y) TI SMD or Through Hole | THS3001IDGN (6Y).pdf | |
![]() | NTC-T156K2.5TRA2F | NTC-T156K2.5TRA2F NIC SMD | NTC-T156K2.5TRA2F.pdf | |
![]() | ECS-F0JE336K | ECS-F0JE336K PANASONIC DIP | ECS-F0JE336K.pdf |