창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NE555DT* | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NE555DT* | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOIC8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NE555DT* | |
관련 링크 | NE55, NE555DT* 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CDRH4D22HPNP-2R7NC | 2.7µH Shielded Inductor 2.2A 57.8 mOhm Max Nonstandard | CDRH4D22HPNP-2R7NC.pdf | |
![]() | TNPW121036K0BEEN | RES SMD 36K OHM 0.1% 1/3W 1210 | TNPW121036K0BEEN.pdf | |
![]() | TSL251RSM-LF | Optical Sensor Ambient 635nm Voltage 3-SMD, Side View | TSL251RSM-LF.pdf | |
![]() | AO4625L | AO4625L AOSMD SOP-8 | AO4625L.pdf | |
![]() | 98414-G06-16LF | 98414-G06-16LF FCI SMD or Through Hole | 98414-G06-16LF.pdf | |
![]() | MBM27C256C-25 | MBM27C256C-25 FUJITSU DIP | MBM27C256C-25.pdf | |
![]() | UPA1650H | UPA1650H NEC SMD or Through Hole | UPA1650H.pdf | |
![]() | S54164F/883B | S54164F/883B S DIP | S54164F/883B.pdf | |
![]() | SLA5002 | SLA5002 SK SMD or Through Hole | SLA5002.pdf | |
![]() | BF1608-E2R4DRA | BF1608-E2R4DRA ACX 2.4-2.5G | BF1608-E2R4DRA.pdf | |
![]() | TC1271SERCTR(T4)2.93V | TC1271SERCTR(T4)2.93V MICROCHIP SOT143 | TC1271SERCTR(T4)2.93V.pdf | |
![]() | 88F6180-A1-BIR2C080 | 88F6180-A1-BIR2C080 Marvell SMD or Through Hole | 88F6180-A1-BIR2C080.pdf |