창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NE555DIP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NE555DIP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NE555DIP | |
관련 링크 | NE55, NE555DIP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM1886P1H6R3DZ01D | 6.3pF 50V 세라믹 커패시터 P2H 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1886P1H6R3DZ01D.pdf | |
![]() | 416F27122CDT | 27.12MHz ±20ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27122CDT.pdf | |
![]() | DC24HDPF1P-EZ | 2.4GHz Dish RF Antenna 2.4GHz ~ 2.483GHz 24dBi Connector, N Male Bracket Mount | DC24HDPF1P-EZ.pdf | |
![]() | NJM2521M-TE2 | NJM2521M-TE2 JRC 4.0mm8 | NJM2521M-TE2.pdf | |
![]() | TE28F160-S570 | TE28F160-S570 INTEL TSSOP | TE28F160-S570.pdf | |
![]() | SKHHNH | SKHHNH ALPS SMD or Through Hole | SKHHNH.pdf | |
![]() | MAX763ACP | MAX763ACP MAX SMD or Through Hole | MAX763ACP.pdf | |
![]() | UPC8255A-5 | UPC8255A-5 NEC SMD or Through Hole | UPC8255A-5.pdf | |
![]() | DA1A-12V | DA1A-12V SDS DIP | DA1A-12V.pdf | |
![]() | AE1104E | AE1104E ORIGINAL SOP | AE1104E.pdf | |
![]() | CS5205-5 | CS5205-5 ON TO220 | CS5205-5.pdf | |
![]() | HC4078A | HC4078A TI SOP5.2 | HC4078A.pdf |