창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NE5551 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NE5551 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP8 SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NE5551 | |
| 관련 링크 | NE5, NE5551 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 5500R-392K | 3.9µH Unshielded Inductor 11.91A 7 mOhm Max Nonstandard | 5500R-392K.pdf | |
![]() | AD7911AUJZ-R2 | AD7911AUJZ-R2 AD TSOT8 | AD7911AUJZ-R2.pdf | |
![]() | MM74HC4066WM | MM74HC4066WM NSC SOP14 | MM74HC4066WM.pdf | |
![]() | TA7169 | TA7169 TOSH DIP | TA7169.pdf | |
![]() | DK8825 | DK8825 DK DIP | DK8825.pdf | |
![]() | MC68EN360CEM25-L | MC68EN360CEM25-L MOTOROLA SMD or Through Hole | MC68EN360CEM25-L.pdf | |
![]() | S15807R-7 | S15807R-7 CAUTION SOP16L | S15807R-7.pdf | |
![]() | FSBS8CH60 | FSBS8CH60 FAIRCHILD SMD or Through Hole | FSBS8CH60.pdf | |
![]() | 833W23253EXX | 833W23253EXX LSI BGA | 833W23253EXX.pdf | |
![]() | BUT11AF/AX | BUT11AF/AX PHI SMD or Through Hole | BUT11AF/AX.pdf | |
![]() | 62S16256U-70LLT | 62S16256U-70LLT ORIGINAL BGA | 62S16256U-70LLT.pdf |