창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NE5537 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NE5537 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP14 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NE5537 | |
| 관련 링크 | NE5, NE5537 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 601D478F060JT1 | 4700µF 60V Aluminum Capacitors Axial, Can 2000 Hrs @ 105°C | 601D478F060JT1.pdf | |
![]() | VJ0805D2R4DLBAP | 2.4pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D2R4DLBAP.pdf | |
![]() | Y161216R0000C9R | RES SMD 16 OHM 0.25% 0.4W 2512 | Y161216R0000C9R.pdf | |
![]() | CX23800 | CX23800 CONEXANT QFP | CX23800.pdf | |
![]() | TDA8356/N6,112 | TDA8356/N6,112 NXP/PHILIPS SMD or Through Hole | TDA8356/N6,112.pdf | |
![]() | LEG5.3 | LEG5.3 ORIGINAL QFN-8 | LEG5.3.pdf | |
![]() | BCP53/16 | BCP53/16 ORIGINAL TO223-3P | BCP53/16.pdf | |
![]() | 2010 5% 0.05R | 2010 5% 0.05R SUPEROHM SMD or Through Hole | 2010 5% 0.05R.pdf | |
![]() | D2981 | D2981 INTEA DIP | D2981.pdf | |
![]() | ICX029-L | ICX029-L SONY CCD | ICX029-L.pdf | |
![]() | HK2E227M22025HA180 | HK2E227M22025HA180 ORIGINAL SMD or Through Hole | HK2E227M22025HA180.pdf | |
![]() | dt7225L-20J | dt7225L-20J ORIGINAL SMD or Through Hole | dt7225L-20J.pdf |