창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NE5532P/TI | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NE5532P/TI | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NE5532P/TI | |
| 관련 링크 | NE5532, NE5532P/TI 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ELL-6RH6R2M | 6.2µH Shielded Wirewound Inductor 1.4A 62 mOhm Nonstandard | ELL-6RH6R2M.pdf | |
![]() | CRCW06035R60JNEAHP | RES SMD 5.6 OHM 5% 1/4W 0603 | CRCW06035R60JNEAHP.pdf | |
![]() | 2MBI75U4A120 | 2MBI75U4A120 IGBT SMD or Through Hole | 2MBI75U4A120.pdf | |
![]() | 54AC646SDMQB-RH | 54AC646SDMQB-RH NSC CDIP | 54AC646SDMQB-RH.pdf | |
![]() | HZS11B3TD DIP-11V-3 | HZS11B3TD DIP-11V-3 RENESAS SMD or Through Hole | HZS11B3TD DIP-11V-3.pdf | |
![]() | 220UF/200V330 18*35 | 220UF/200V330 18*35 Cheng SMD or Through Hole | 220UF/200V330 18*35.pdf | |
![]() | CM1407-08DF | CM1407-08DF CMD QFN-12 | CM1407-08DF.pdf | |
![]() | LURF22841-PF | LURF22841-PF LIGITEK ROHS | LURF22841-PF.pdf | |
![]() | SMBJ19CATR-13 | SMBJ19CATR-13 MICROSEMI DO-214AA | SMBJ19CATR-13.pdf | |
![]() | HTS521P | HTS521P OTHER SMD or Through Hole | HTS521P.pdf | |
![]() | UCC3912DPG4 | UCC3912DPG4 TI SMD or Through Hole | UCC3912DPG4.pdf | |
![]() | MC1661LD | MC1661LD MOT CDIP | MC1661LD.pdf |