창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NE5532DR TI10+ MXG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NE5532DR TI10+ MXG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NE5532DR TI10+ MXG | |
| 관련 링크 | NE5532DR TI, NE5532DR TI10+ MXG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | HLMP-C008-U0000 | Red 626nm LED Indication - Discrete 1.9V Radial | HLMP-C008-U0000.pdf | |
![]() | MCR10EZHJ513 | RES SMD 51K OHM 5% 1/8W 0805 | MCR10EZHJ513.pdf | |
![]() | IB1512LD-1W | IB1512LD-1W MORNSUN DIP | IB1512LD-1W.pdf | |
![]() | BSM100GAL100D | BSM100GAL100D SIEMENS SMD or Through Hole | BSM100GAL100D.pdf | |
![]() | CPR5900 | CPR5900 BB SMD or Through Hole | CPR5900.pdf | |
![]() | H-CHIP. | H-CHIP. IR SSOP | H-CHIP..pdf | |
![]() | MC10612/BEBJC | MC10612/BEBJC MOT CDIP16 | MC10612/BEBJC.pdf | |
![]() | AXK5L20347G | AXK5L20347G NAiS/ SMD | AXK5L20347G.pdf | |
![]() | 34A546SM | 34A546SM maconics SOP | 34A546SM.pdf | |
![]() | LL1608-F3N9S | LL1608-F3N9S TOKO SMD | LL1608-F3N9S.pdf | |
![]() | LTC4000IGN#PBF/EG | LTC4000IGN#PBF/EG LT SSOP | LTC4000IGN#PBF/EG.pdf |