창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NE552 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NE552 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NE552 | |
관련 링크 | NE5, NE552 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | FXO-HC736R-49.14 | 49.14MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 35mA Enable/Disable | FXO-HC736R-49.14.pdf | |
![]() | AIUR-16-331K | 330µH Unshielded Wirewound Inductor 300mA 816 mOhm Max Radial | AIUR-16-331K.pdf | |
![]() | 3094R-564GS | 560µH Unshielded Inductor 33mA 45 Ohm Max 2-SMD | 3094R-564GS.pdf | |
![]() | CMF55365R00FKEA | RES 365 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55365R00FKEA.pdf | |
![]() | KA2228 | KA2228 SAMSUNG ZIP | KA2228.pdf | |
![]() | 6.290625MHZ/32PF | 6.290625MHZ/32PF KOAN HC-49U | 6.290625MHZ/32PF.pdf | |
![]() | MB90091APF-G-133-BND | MB90091APF-G-133-BND FUJ LQFP | MB90091APF-G-133-BND.pdf | |
![]() | K9K1G08UOA-FIBO | K9K1G08UOA-FIBO SAMSUNG TSSOP | K9K1G08UOA-FIBO.pdf | |
![]() | 6PCV-02-006 | 6PCV-02-006 TYCO SMD or Through Hole | 6PCV-02-006.pdf | |
![]() | PIC12C672-10/SM | PIC12C672-10/SM MICROCHIP SOP8 | PIC12C672-10/SM.pdf | |
![]() | LCMXO1200C4TN144C-3I | LCMXO1200C4TN144C-3I LATTICE TQFP | LCMXO1200C4TN144C-3I.pdf |