창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NE534 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NE534 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NE534 | |
| 관련 링크 | NE5, NE534 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C5750Y5V1A107Z | 100µF 10V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 2220(5750 미터법) 0.224" L x 0.197" W(5.70mm x 5.00mm) | C5750Y5V1A107Z.pdf | |
![]() | LTC2901-1IGN | LTC2901-1IGN LTI SSOP | LTC2901-1IGN.pdf | |
![]() | SSTU32865ET/G-T | SSTU32865ET/G-T PHILIPS BGA | SSTU32865ET/G-T.pdf | |
![]() | BR93LC66A | BR93LC66A ROHM DIP-8 | BR93LC66A.pdf | |
![]() | 13466 | 13466 DES SMD or Through Hole | 13466.pdf | |
![]() | LSIB6750AV3 | LSIB6750AV3 LSI BGA | LSIB6750AV3.pdf | |
![]() | HPC3130APGE | HPC3130APGE TI SMD or Through Hole | HPC3130APGE.pdf | |
![]() | K4X56323PN-8GC6TJR | K4X56323PN-8GC6TJR SAMSUNG BGA90 | K4X56323PN-8GC6TJR.pdf | |
![]() | KABLED-SHR-08VS-TX26D12 | KABLED-SHR-08VS-TX26D12 BEKOGMBH SMD or Through Hole | KABLED-SHR-08VS-TX26D12.pdf | |
![]() | DME4P123JCR | DME4P123JCR CDE SMD or Through Hole | DME4P123JCR.pdf | |
![]() | LM2831YSDX | LM2831YSDX NS LLP-6 | LM2831YSDX.pdf | |
![]() | BD286529 | BD286529 PHI PLCC-44 | BD286529.pdf |