창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NE5230DR2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NE5230DR2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NE5230DR2 | |
| 관련 링크 | NE523, NE5230DR2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | PRL1632-R007-F-T1 | RES SMD 0.007 OHM 1W 1206 WIDE | PRL1632-R007-F-T1.pdf | |
![]() | TCA1D105K8R | TCA1D105K8R ROHM SMD or Through Hole | TCA1D105K8R.pdf | |
![]() | S29AL008J70BFI020 | S29AL008J70BFI020 SPANSION BGA | S29AL008J70BFI020.pdf | |
![]() | TDA8007B-C2 | TDA8007B-C2 PHL QFP | TDA8007B-C2.pdf | |
![]() | H5DU2582GTR-L2C | H5DU2582GTR-L2C Hynix TSOP66 | H5DU2582GTR-L2C.pdf | |
![]() | HCF40102BEY | HCF40102BEY ST/PHI DIP | HCF40102BEY.pdf | |
![]() | RN732BTTD6421C50 | RN732BTTD6421C50 KOA SMD or Through Hole | RN732BTTD6421C50.pdf | |
![]() | BT134-500B | BT134-500B NXP TO-126 | BT134-500B.pdf | |
![]() | AD6486ZST | AD6486ZST AD TQFP | AD6486ZST.pdf | |
![]() | LA5-63V562MS43 | LA5-63V562MS43 ELNA DIP | LA5-63V562MS43.pdf | |
![]() | MAX4685ETB-T | MAX4685ETB-T MAX SMD or Through Hole | MAX4685ETB-T.pdf | |
![]() | STGS3443T1G | STGS3443T1G ON SOT23-6 | STGS3443T1G.pdf |