창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NE5037F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NE5037F | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CDIP16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NE5037F | |
관련 링크 | NE50, NE5037F 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CBR08C309A5GAC | 3pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CBR08C309A5GAC.pdf | ||
C1206C122F2GACTU | 1200pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206C122F2GACTU.pdf | ||
GRM1555C1E6R5CZ01D | 6.5pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1E6R5CZ01D.pdf | ||
RT0805WRE071K27L | RES SMD 1.27KOHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRE071K27L.pdf | ||
M5M5W816WG-55HI | M5M5W816WG-55HI MITSUBISHI BGA | M5M5W816WG-55HI.pdf | ||
MA8461P-W221 | MA8461P-W221 PHI DIP-28 | MA8461P-W221.pdf | ||
HC588M | HC588M TI SMD or Through Hole | HC588M.pdf | ||
DCP020512DHC | DCP020512DHC BB DIP7 | DCP020512DHC.pdf | ||
BU72435KV=BU72436KV | BU72435KV=BU72436KV ROHM QFP64 | BU72435KV=BU72436KV.pdf | ||
65-130-1R | 65-130-1R GCELECTRONICS SMD or Through Hole | 65-130-1R.pdf | ||
M514100D-80Z | M514100D-80Z OKI ZIP | M514100D-80Z.pdf | ||
PHE13003C,126 | PHE13003C,126 NXP SMD or Through Hole | PHE13003C,126.pdf |