창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NE434S01 TEL:82766440 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NE434S01 TEL:82766440 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NE434S01 TEL:82766440 | |
| 관련 링크 | NE434S01 TEL, NE434S01 TEL:82766440 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CDS5FC101GO3 | MICA | CDS5FC101GO3.pdf | |
![]() | TARW106M035 | 10µF Molded Tantalum Capacitors 35V Axial 2 Ohm 0.169" Dia x 0.409" L (4.30mm x 10.40mm) | TARW106M035.pdf | |
![]() | X9258UE24I-2.7T1 | X9258UE24I-2.7T1 XICOR 24BGA | X9258UE24I-2.7T1.pdf | |
![]() | CDC2351DBR | CDC2351DBR TI SSOP-24 | CDC2351DBR.pdf | |
![]() | 2026-23-C2LF**HL-FLEX | 2026-23-C2LF**HL-FLEX BOURNS SMD or Through Hole | 2026-23-C2LF**HL-FLEX.pdf | |
![]() | MNR38H0AJ470 | MNR38H0AJ470 ROHM 2000 | MNR38H0AJ470.pdf | |
![]() | SHW5143 | SHW5143 MOTOROLA Module | SHW5143.pdf | |
![]() | EVL32-060B/D | EVL32-060B/D ORIGINAL SMD or Through Hole | EVL32-060B/D.pdf | |
![]() | 24.576MHZ/HC-49/S/20PF/30PPM | 24.576MHZ/HC-49/S/20PF/30PPM PF DIP | 24.576MHZ/HC-49/S/20PF/30PPM.pdf | |
![]() | TMS4108-20NL | TMS4108-20NL TI DIP | TMS4108-20NL.pdf | |
![]() | PR01000103307JA100 | PR01000103307JA100 BCcomponentskmw SMD or Through Hole | PR01000103307JA100.pdf | |
![]() | TT430N18KOF | TT430N18KOF EUPEC SMD or Through Hole | TT430N18KOF.pdf |