창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-NE3509M04-T2-A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | NE3509M04 RF Wireless Brochure | |
PCN 설계/사양 | Wafer Fab Chg 08/Jan/2016 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | RF FET | |
제조업체 | CEL | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
트랜지스터 유형 | HFET | |
주파수 | 2GHz | |
이득 | 17.5dB | |
전압 - 테스트 | 2V | |
정격 전류 | 60mA | |
잡음 지수 | 0.4dB | |
전류 - 테스트 | 10mA | |
전력 - 출력 | 11dBm | |
전압 - 정격 | 4V | |
패키지/케이스 | SOT-343F | |
공급 장치 패키지 | M04 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | NE3509M04-T2-A-ND NE3509M04-T2-ATR NE3509M04T2A | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | NE3509M04-T2-A | |
관련 링크 | NE3509M0, NE3509M04-T2-A 데이터 시트, CEL 에이전트 유통 |
![]() | CC1206CRNPO9BN3R3 | 3.3pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CC1206CRNPO9BN3R3.pdf | |
![]() | ECJ-2FB1C474K | 0.47µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | ECJ-2FB1C474K.pdf | |
![]() | 2SK2019-01 | 2SK2019-01 FUJI SMD or Through Hole | 2SK2019-01.pdf | |
![]() | 3224W | 3224W MOT SMD | 3224W.pdf | |
![]() | PI74STX1G00CEX | PI74STX1G00CEX PERICOM 5SOT23 | PI74STX1G00CEX.pdf | |
![]() | P13B16245AE | P13B16245AE ORIGINAL SOP | P13B16245AE.pdf | |
![]() | 54F20FMQB/C | 54F20FMQB/C F SOP14 | 54F20FMQB/C.pdf | |
![]() | LT485AIS8 | LT485AIS8 LTNEAR SOP8 | LT485AIS8.pdf | |
![]() | SG8002JC-75.0000M-PCCL0 | SG8002JC-75.0000M-PCCL0 ORIGINAL SMD or Through Hole | SG8002JC-75.0000M-PCCL0.pdf | |
![]() | HPFC-5100C/213 | HPFC-5100C/213 ORIGINAL BGA | HPFC-5100C/213.pdf | |
![]() | UX079B412H(HD6433214A22P) | UX079B412H(HD6433214A22P) ADI DIP-64 | UX079B412H(HD6433214A22P).pdf |