창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NE2561 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NE2561 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-4 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NE2561 | |
| 관련 링크 | NE2, NE2561 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-6BWFR010V | RES SMD 0.01 OHM 1% 1/2W 0805 | ERJ-6BWFR010V.pdf | |
![]() | EPC16UC88AA | EPC16UC88AA Altera SMD or Through Hole | EPC16UC88AA.pdf | |
![]() | K6R4016V10-JI10 | K6R4016V10-JI10 SAMSUNG SOJ | K6R4016V10-JI10.pdf | |
![]() | BCY691X | BCY691X PH CAN-3 | BCY691X.pdf | |
![]() | BSME630ETD3R3ME11D | BSME630ETD3R3ME11D NIPPON DIP | BSME630ETD3R3ME11D.pdf | |
![]() | E3JK-DS30M2 2M BY OMC | E3JK-DS30M2 2M BY OMC ORIGINAL DIP | E3JK-DS30M2 2M BY OMC.pdf | |
![]() | M7G1106-0101FP | M7G1106-0101FP ORIGINAL SMD or Through Hole | M7G1106-0101FP.pdf | |
![]() | K4062323HA-QC60 | K4062323HA-QC60 SAMSUNG QFP | K4062323HA-QC60.pdf | |
![]() | CDH2D09SNP-2R4MC | CDH2D09SNP-2R4MC SUM SMD or Through Hole | CDH2D09SNP-2R4MC.pdf | |
![]() | 74CBTLV3862SA4PY | 74CBTLV3862SA4PY IDT Call | 74CBTLV3862SA4PY.pdf | |
![]() | MAX1104EUA | MAX1104EUA MAX TSSOP-8 | MAX1104EUA.pdf | |
![]() | DL5238B | DL5238B MCC MINIMELF | DL5238B.pdf |