창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NE157K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NE157K | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NE157K | |
| 관련 링크 | NE1, NE157K 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | DMN2230UQ-7 | MOSFET N-CH 20V 2A SOT23 | DMN2230UQ-7.pdf | |
| TYS5040330M-10 | 33µH Shielded Inductor 1.2A 188 mOhm Max Nonstandard | TYS5040330M-10.pdf | ||
![]() | MHP-50ATA52-18K | RES 18K OHM 1/2W .05% AXIAL | MHP-50ATA52-18K.pdf | |
![]() | TP06311Q | TP06311Q PHILIPS SMD or Through Hole | TP06311Q.pdf | |
![]() | LTC6400C8 | LTC6400C8 LT QFN | LTC6400C8.pdf | |
![]() | R5F10EGAAFB | R5F10EGAAFB Renesas SMD or Through Hole | R5F10EGAAFB.pdf | |
![]() | L-CSP2750B2-YV10-DT | L-CSP2750B2-YV10-DT AGERE BGA | L-CSP2750B2-YV10-DT.pdf | |
![]() | HM629128BLFP-10 | HM629128BLFP-10 HITACHI SOP | HM629128BLFP-10.pdf | |
![]() | IKF6834-AO-PB1-C | IKF6834-AO-PB1-C IKANOS BGA | IKF6834-AO-PB1-C.pdf | |
![]() | V-8901 | V-8901 ORIGINAL SMD or Through Hole | V-8901.pdf | |
![]() | MAN6480 | MAN6480 EVERLIGHT DIP | MAN6480.pdf | |
![]() | IX1092CE | IX1092CE SHARP DIP-64 | IX1092CE.pdf |