창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NE0J476M6L005 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NE0J476M6L005 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NE0J476M6L005 | |
관련 링크 | NE0J476, NE0J476M6L005 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
7M-20.000MBBK-T | 20MHz ±50ppm 수정 20pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M-20.000MBBK-T.pdf | ||
ERA-8ARB393V | RES SMD 39K OHM 0.1% 1/4W 1206 | ERA-8ARB393V.pdf | ||
Y212320R0000A9L | RES SMD 20 OHM 0.05% 8W TO220-4 | Y212320R0000A9L.pdf | ||
Y16256K82000B23W | RES SMD 6.82K OHM 0.1% 0.3W 1206 | Y16256K82000B23W.pdf | ||
WRD051212P-3W | WRD051212P-3W MORNSUN DIP | WRD051212P-3W.pdf | ||
SN74LVC02ANSR | SN74LVC02ANSR TI SOP5.2mm | SN74LVC02ANSR.pdf | ||
MN101C28CLE | MN101C28CLE PANASO QFP80 | MN101C28CLE.pdf | ||
TL7757IDE4 | TL7757IDE4 TI SOIC | TL7757IDE4.pdf | ||
SOP-DL3 | SOP-DL3 SAMSUNG SMD or Through Hole | SOP-DL3.pdf | ||
STC31 | STC31 ST SMD | STC31.pdf | ||
TPA2011D1YFFT | TPA2011D1YFFT TI SMD or Through Hole | TPA2011D1YFFT.pdf |