창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NDS9956G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NDS9956G | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NDS9956G | |
관련 링크 | NDS9, NDS9956G 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CGA3E2X8R1H472M080AE | 4700pF 50V 세라믹 커패시터 X8R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CGA3E2X8R1H472M080AE.pdf | ||
SIT8008BI-73-33E-22.85714E | OSC XO 3.3V 22.85714MHZ OE | SIT8008BI-73-33E-22.85714E.pdf | ||
2X2 150R | 2X2 150R ORIGINAL SMD or Through Hole | 2X2 150R.pdf | ||
LK645D3LZ2U | LK645D3LZ2U SHARP N A | LK645D3LZ2U.pdf | ||
MSP430F5309 | MSP430F5309 TI SMD or Through Hole | MSP430F5309.pdf | ||
55D017B-40-C-TQW | 55D017B-40-C-TQW SST QFP | 55D017B-40-C-TQW.pdf | ||
BSP752RINTR-ND | BSP752RINTR-ND Infineon SOP-8 | BSP752RINTR-ND.pdf | ||
K4H511638C-UCBO | K4H511638C-UCBO SAMSUNG TSOP | K4H511638C-UCBO.pdf | ||
MC34063-SMD | MC34063-SMD ST SMD or Through Hole | MC34063-SMD.pdf | ||
YT211DJ | YT211DJ VTC DIP | YT211DJ.pdf | ||
K9MCG08U5M-PIB0 | K9MCG08U5M-PIB0 SAMSUNG TSOP48 | K9MCG08U5M-PIB0.pdf | ||
LP30-160F | LP30-160F WAYON SMD or Through Hole | LP30-160F.pdf |