창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NDS8434L86Z | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NDS8434L86Z | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NDS8434L86Z | |
관련 링크 | NDS843, NDS8434L86Z 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
W3A4YA180KAT2A | 18pF Isolated Capacitor 4 Array 16V C0G, NP0 0612 (1632 Metric) 0.063" L x 0.126" W (1.60mm x 3.20mm) | W3A4YA180KAT2A.pdf | ||
TF3D685K050C0900 | 6.8µF Molded Tantalum Capacitors 50V 2917 (7343 Metric) 900 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TF3D685K050C0900.pdf | ||
CRCW1210523RFKTA | RES SMD 523 OHM 1% 1/2W 1210 | CRCW1210523RFKTA.pdf | ||
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CAT16-2203F4 | CAT16-2203F4 BOURNS SMD or Through Hole | CAT16-2203F4.pdf | ||
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MAX211IDW | MAX211IDW TI SMD or Through Hole | MAX211IDW.pdf | ||
HY62256BLP-10 | HY62256BLP-10 HY DIP | HY62256BLP-10.pdf | ||
S5277B | S5277B TOS R-1 | S5277B.pdf | ||
MCP6041-I/PJ47 | MCP6041-I/PJ47 MICROCHIP DIP8 | MCP6041-I/PJ47.pdf | ||
TJA1041T/N1,512 | TJA1041T/N1,512 NXP AN | TJA1041T/N1,512.pdf | ||
MAX4544EUTC30449(SMD,T+R)D/C00 | MAX4544EUTC30449(SMD,T+R)D/C00 MAX SMD or Through Hole | MAX4544EUTC30449(SMD,T+R)D/C00.pdf |