창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NDP608 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NDP608 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NDP608 | |
| 관련 링크 | NDP, NDP608 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 865080643008 | 22µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 2000 Hrs @ 105°C | 865080643008.pdf | |
![]() | CP000318R00KE66 | RES 18 OHM 3W 10% AXIAL | CP000318R00KE66.pdf | |
![]() | TAJB154K050R | TAJB154K050R AVX B | TAJB154K050R.pdf | |
![]() | C2012CH1H750JT000 | C2012CH1H750JT000 TDK SMD or Through Hole | C2012CH1H750JT000.pdf | |
![]() | XC3030ATM-7 | XC3030ATM-7 XILINX PLCC-68 | XC3030ATM-7.pdf | |
![]() | L6000EEKAC | L6000EEKAC QUALCOMM BGA | L6000EEKAC.pdf | |
![]() | HS9049 | HS9049 MAGCOM DIP | HS9049.pdf | |
![]() | T730N18TOF | T730N18TOF EUPEC SMD or Through Hole | T730N18TOF.pdf | |
![]() | L640DU90RF | L640DU90RF AMD BGA | L640DU90RF.pdf | |
![]() | MBCG31164-616 | MBCG31164-616 FUJ PGA | MBCG31164-616.pdf | |
![]() | HD48754NT | HD48754NT HITACHI SOP | HD48754NT.pdf | |
![]() | TDA9572H/N1/1 | TDA9572H/N1/1 PHI QFP | TDA9572H/N1/1.pdf |