창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NDL5102 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NDL5102 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NDL5102 | |
관련 링크 | NDL5, NDL5102 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0603D3R9CXBAJ | 3.9pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D3R9CXBAJ.pdf | ||
416F50023IKR | 50MHz ±20ppm 수정 8pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F50023IKR.pdf | ||
CMF554K7200FKEB | RES 4.72K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF554K7200FKEB.pdf | ||
15801// | 15801// SI BGA | 15801//.pdf | ||
SP485CP-L/TR | SP485CP-L/TR SIPEX DIP | SP485CP-L/TR.pdf | ||
S5833H-1 | S5833H-1 BOTHHAND SOPDIP | S5833H-1.pdf | ||
ZAD-2 | ZAD-2 MINI SMD or Through Hole | ZAD-2.pdf | ||
MM5405 | MM5405 NSC DIP-40 | MM5405.pdf | ||
OM4076EXF3 | OM4076EXF3 PHI BGA | OM4076EXF3.pdf | ||
RD38F2030W0ZTQ1 | RD38F2030W0ZTQ1 INTEL SMD or Through Hole | RD38F2030W0ZTQ1.pdf | ||
NE1615DK | NE1615DK PHI SMD | NE1615DK.pdf | ||
SD-C04G2CYB(NWCKH) | SD-C04G2CYB(NWCKH) TOSHIBA SMD or Through Hole | SD-C04G2CYB(NWCKH).pdf |