창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NDB6030P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NDB6030P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-263 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NDB6030P | |
| 관련 링크 | NDB6, NDB6030P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| B82472P6684M | 680µH Shielded Wirewound Inductor 250mA 2.75 Ohm Max Nonstandard | B82472P6684M.pdf | ||
![]() | ISO3086DW | RS422, RS485 Digital Isolator 2500Vrms 3 Channel 20Mbps 25kV/µs CMTI 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | ISO3086DW.pdf | |
![]() | UPD78F0525AGB-GAM-AX | UPD78F0525AGB-GAM-AX ORIGINAL QFP52 | UPD78F0525AGB-GAM-AX.pdf | |
![]() | LL24V/C | LL24V/C ROHM SMD or Through Hole | LL24V/C.pdf | |
![]() | CLA70010 | CLA70010 CLA DIP | CLA70010.pdf | |
![]() | LTC2205CUK | LTC2205CUK LT QFN-48P | LTC2205CUK.pdf | |
![]() | TA8813AN | TA8813AN TOS DIP-64 | TA8813AN.pdf | |
![]() | S28F160C3TD-70 | S28F160C3TD-70 BX/TJ SMD or Through Hole | S28F160C3TD-70.pdf | |
![]() | 5085EZ1434S | 5085EZ1434S PHILIPS BGA | 5085EZ1434S.pdf | |
![]() | 2SK2756-01 | 2SK2756-01 FUJI TO3PF | 2SK2756-01.pdf | |
![]() | KIA7538AP | KIA7538AP KEC SIP9P | KIA7538AP.pdf | |
![]() | PMB2401SV22G | PMB2401SV22G sie SMD or Through Hole | PMB2401SV22G.pdf |