창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ND420821 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ND42xx21 | |
| 기타 관련 문서 | SCR Module Selection Guide | |
| 비디오 파일 | Key Features and Advantages for Using POW-R-BLOK™ Modules | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | SCR - 모듈 | |
| 제조업체 | Powerex Inc. | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 구조 | 직렬 연결 - SCR/다이오드 | |
| SCR, 다이오드 개수 | SCR 1개, 다이오드 1개 | |
| 전압 - 오프 상태 | 800V | |
| 전류 - 게이트 트리거(Igt)(최대) | 150mA | |
| 전류 - 온 상태(It (AV))(최대) | 210A | |
| 전류 - 온 상태(It (RMS))(최대) | 330A | |
| 전류 - 비반복 서지 50, 60Hz(Itsm) | 11190A @ 60Hz | |
| 전류 - 홀드(Ih)(최대) | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | POW-R-BLOK™ 모듈 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ND420821 | |
| 관련 링크 | ND42, ND420821 데이터 시트, Powerex Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | MAL210462152E3 | 1500µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 95 mOhm @ 100Hz 5000 Hrs @ 105°C | MAL210462152E3.pdf | |
![]() | IHLP2525CZER1R0M11 | 1µH Shielded Molded Inductor 12.5A 8 mOhm Max Nonstandard | IHLP2525CZER1R0M11.pdf | |
![]() | RS5826-001 | RS5826-001 KRS TQFP | RS5826-001.pdf | |
![]() | TL511000AE-70 | TL511000AE-70 TOS DIP | TL511000AE-70.pdf | |
![]() | FQB1N50 | FQB1N50 FAIR TO-263 | FQB1N50.pdf | |
![]() | 546840804 | 546840804 MLX SMD or Through Hole | 546840804.pdf | |
![]() | TL431VB | TL431VB NIKO SOP8 | TL431VB.pdf | |
![]() | 30S54DV | 30S54DV NS DIP | 30S54DV.pdf | |
![]() | K6F1616U6C-XF55T00 | K6F1616U6C-XF55T00 SAMSUNG BGA48 | K6F1616U6C-XF55T00.pdf | |
![]() | R5C485II | R5C485II RICOH QFP | R5C485II.pdf | |
![]() | OPA890IDBVTG4 | OPA890IDBVTG4 TI SOT23-5 | OPA890IDBVTG4.pdf | |
![]() | 1N1878 | 1N1878 N DIP | 1N1878.pdf |