창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ND411G-1-T1 TEL:82766440 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ND411G-1-T1 TEL:82766440 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-23 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ND411G-1-T1 TEL:82766440 | |
관련 링크 | ND411G-1-T1 TE, ND411G-1-T1 TEL:82766440 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
AV-12.000MAHV-T | 12MHz ±30ppm 수정 8pF 200옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | AV-12.000MAHV-T.pdf | ||
![]() | SD3114-100-R | 10µH Shielded Wirewound Inductor 570mA 458 mOhm Nonstandard | SD3114-100-R.pdf | |
![]() | RS600ME | RS600ME ATI BGA | RS600ME.pdf | |
![]() | MB3793-42PF-G-BND-EF | MB3793-42PF-G-BND-EF FUJ SOP8 | MB3793-42PF-G-BND-EF.pdf | |
![]() | XC2V200-6FG676C | XC2V200-6FG676C XILINK BGA | XC2V200-6FG676C.pdf | |
![]() | 55-3404A | 55-3404A MSC MP | 55-3404A.pdf | |
![]() | PL602-22SI-R | PL602-22SI-R PHASELINK SMD or Through Hole | PL602-22SI-R.pdf | |
![]() | C0805KRX7R9BB332 | C0805KRX7R9BB332 Phycomp MLCC | C0805KRX7R9BB332.pdf | |
![]() | 3BCR4B-2450-180-L | 3BCR4B-2450-180-L COMNAVENGINEERING SMD or Through Hole | 3BCR4B-2450-180-L.pdf | |
![]() | MAX220MJE/883 | MAX220MJE/883 MAX CDIP-16( ) | MAX220MJE/883.pdf | |
![]() | CX24116-122Z | CX24116-122Z CONEXANT QFP | CX24116-122Z.pdf |