창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ND261N26K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ND261N26K | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ND261N26K | |
| 관련 링크 | ND261, ND261N26K 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F384X3ASR | 38.4MHz ±15ppm 수정 시리즈 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F384X3ASR.pdf | |
![]() | B5J12RE | RES 12 OHM 5.25W 5% AXIAL | B5J12RE.pdf | |
![]() | 24fc256-i-p | 24fc256-i-p microchip SMD or Through Hole | 24fc256-i-p.pdf | |
![]() | VHE807 | VHE807 Microsemi MODULE | VHE807.pdf | |
![]() | 2sc3356-t1b R24/25 | 2sc3356-t1b R24/25 NEC sot23 | 2sc3356-t1b R24/25.pdf | |
![]() | DS2108S/TGR | DS2108S/TGR DALLAS SOIC-24 | DS2108S/TGR.pdf | |
![]() | 89-626 | 89-626 SELLERY SMD or Through Hole | 89-626.pdf | |
![]() | AT24C02/02B | AT24C02/02B AT SOP | AT24C02/02B.pdf | |
![]() | S24P17AX | S24P17AX GOTOP SMD24 | S24P17AX.pdf | |
![]() | AT49BV002N-90TI | AT49BV002N-90TI ATMEL TSOP | AT49BV002N-90TI.pdf | |
![]() | 74LVC273D,118 | 74LVC273D,118 ORIGINAL SMD or Through Hole | 74LVC273D,118.pdf | |
![]() | CGA4J1X7R1E475KT | CGA4J1X7R1E475KT TDK SMD | CGA4J1X7R1E475KT.pdf |