창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NCV8885BDG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NCV8885BDG | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP-20 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NCV8885BDG | |
관련 링크 | NCV888, NCV8885BDG 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
416F50023IDT | 50MHz ±20ppm 수정 18pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F50023IDT.pdf | ||
ERA-S39J680V | RES TEMP SENS 68 OHM 5% 1/10W | ERA-S39J680V.pdf | ||
XC3S5000FG900 | XC3S5000FG900 XILINX BGA | XC3S5000FG900.pdf | ||
HNC-1200EB | HNC-1200EB ZHONGXU SMD or Through Hole | HNC-1200EB.pdf | ||
ICS9248AF-175 | ICS9248AF-175 ICS SSOP-48 | ICS9248AF-175.pdf | ||
XCS40-PQ208C | XCS40-PQ208C XILINX SMD or Through Hole | XCS40-PQ208C.pdf | ||
RCN02M1PPEA35010 | RCN02M1PPEA35010 ROHM SMD or Through Hole | RCN02M1PPEA35010.pdf | ||
HEC4001BJ | HEC4001BJ KOA SOT-163 | HEC4001BJ.pdf | ||
BTA316X-800B | BTA316X-800B NXP TO-220F | BTA316X-800B.pdf | ||
FQB33N10 | FQB33N10 ORIGINAL SMD or Through Hole | FQB33N10 .pdf | ||
M1315ZB5S | M1315ZB5S ORIGINAL SMD or Through Hole | M1315ZB5S.pdf | ||
HQ0805-6N2K-S | HQ0805-6N2K-S YAGEO SMD | HQ0805-6N2K-S.pdf |