창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NCV8502D50R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NCV8502D50R | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NCV8502D50R | |
관련 링크 | NCV850, NCV8502D50R 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SIT9003AC-2-28ED | 1MHz ~ 110MHz LVCMOS, LVTTL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.8V 4.1mA Enable/Disable | SIT9003AC-2-28ED.pdf | |
![]() | CMF55182K00BHBF | RES 182K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF55182K00BHBF.pdf | |
![]() | EPF3024ATC144- | EPF3024ATC144- ALTERA SMD or Through Hole | EPF3024ATC144-.pdf | |
![]() | BZ-HB336G-TRB(0.1V) | BZ-HB336G-TRB(0.1V) ORIGINAL SMD or Through Hole | BZ-HB336G-TRB(0.1V).pdf | |
![]() | SPE32-2R2M | SPE32-2R2M RUNDEX 2520 | SPE32-2R2M.pdf | |
![]() | M74LS259P | M74LS259P MIT DIP | M74LS259P.pdf | |
![]() | TP1-.007-1% | TP1-.007-1% TEPRO SMD or Through Hole | TP1-.007-1%.pdf | |
![]() | CR31-4750FE | CR31-4750FE ORIGINAL SMD or Through Hole | CR31-4750FE.pdf | |
![]() | ICS8533AG-11 | ICS8533AG-11 ICS TSSOP20 | ICS8533AG-11.pdf | |
![]() | P6AU-2409ZLF | P6AU-2409ZLF PEAK SMD or Through Hole | P6AU-2409ZLF.pdf | |
![]() | LGA0510-120K | LGA0510-120K ORIGINAL DIP | LGA0510-120K.pdf | |
![]() | IRFC8707D | IRFC8707D MICROCLD QFP-64 | IRFC8707D.pdf |