창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NCV5663DSADJR4G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NCV5663DSADJR4G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NCV5663DSADJR4G | |
| 관련 링크 | NCV5663DS, NCV5663DSADJR4G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | 1331-222K | 2.2µH Shielded Inductor 202mA 1.1 Ohm Max Nonstandard | 1331-222K.pdf | |
| .jpg) | RT0805DRE07590KL | RES SMD 590K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RT0805DRE07590KL.pdf | |
| .jpg) | AT0402CRD07127RL | RES SMD 127 OHM 0.25% 1/16W 0402 | AT0402CRD07127RL.pdf | |
|  | GRM31MF51H225Z | GRM31MF51H225Z MURATA 1206-225Z50V | GRM31MF51H225Z.pdf | |
|  | STB19N20 | STB19N20 ST TO-263 | STB19N20.pdf | |
|  | K4X1G323PD-9GC8 | K4X1G323PD-9GC8 SAMSUNG BGA | K4X1G323PD-9GC8.pdf | |
|  | LM555CN FSC | LM555CN FSC ORIGINAL TO92 | LM555CN FSC.pdf | |
|  | HEATSINK/FAN REQUIRE | HEATSINK/FAN REQUIRE GINLINE BGA | HEATSINK/FAN REQUIRE.pdf | |
|  | WGCE5060SL9FQ | WGCE5060SL9FQ INTEL QFN | WGCE5060SL9FQ.pdf | |
|  | HC-51/U-3.000MHZ | HC-51/U-3.000MHZ KDS SMD or Through Hole | HC-51/U-3.000MHZ.pdf | |
|  | MAX306EPI+(new+pb free) | MAX306EPI+(new+pb free) MAXIM DIP | MAX306EPI+(new+pb free).pdf | |
|  | 2SK213/2SJ76 | 2SK213/2SJ76 ORIGINAL TO-220 | 2SK213/2SJ76.pdf |