창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NCV562SQ33T1G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NCV562SQ33T1G | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SC82AB-4 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NCV562SQ33T1G | |
관련 링크 | NCV562S, NCV562SQ33T1G 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
C0805C333J5RACTU | 0.033µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C333J5RACTU.pdf | ||
GRM1887U2A5R3DZ01D | 5.3pF 100V 세라믹 커패시터 U2J 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1887U2A5R3DZ01D.pdf | ||
FA-238 48.0000MB-W5 | 48MHz ±50ppm 수정 12pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238 48.0000MB-W5.pdf | ||
GA560D-P | GA560D-P CONEXANT BGA | GA560D-P.pdf | ||
TT4-1-KK81 | TT4-1-KK81 MINI SMD or Through Hole | TT4-1-KK81.pdf | ||
PRLL5817(9) | PRLL5817(9) PHILIPS LL35 | PRLL5817(9).pdf | ||
XC17256DVO8C | XC17256DVO8C DALLAS SO-8 | XC17256DVO8C.pdf | ||
ELM9827AA-S(N) | ELM9827AA-S(N) ELM SMD or Through Hole | ELM9827AA-S(N).pdf | ||
CST48.000M | CST48.000M MURATA SMD or Through Hole | CST48.000M.pdf | ||
X2600 216MJKBK15FG | X2600 216MJKBK15FG NVIDIA SMD or Through Hole | X2600 216MJKBK15FG.pdf | ||
SN54180 | SN54180 TI CDIP | SN54180.pdf | ||
CA-301-24.00MHZ | CA-301-24.00MHZ EPSON SMD or Through Hole | CA-301-24.00MHZ.pdf |