창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NCV3063BDR2G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NCV3063BDR2G | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NCV3063BDR2G | |
관련 링크 | NCV3063, NCV3063BDR2G 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | B37947K9222J62 | 2200pF 16V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | B37947K9222J62.pdf | |
![]() | PDTB123EUF | TRANS PREBIAS PNP 0.425W | PDTB123EUF.pdf | |
![]() | 63DFC6-G | 63DFC6-G Corcom SMD or Through Hole | 63DFC6-G.pdf | |
![]() | MPC8541CVTAJD | MPC8541CVTAJD FREESCALE BGA | MPC8541CVTAJD.pdf | |
![]() | TC1224-2.85TCTTR | TC1224-2.85TCTTR Microchip SOT-153 | TC1224-2.85TCTTR.pdf | |
![]() | C812C | C812C NEC DIP | C812C.pdf | |
![]() | 0402F223Z500CT | 0402F223Z500CT WALSIN SMD | 0402F223Z500CT.pdf | |
![]() | WF02-RIB | WF02-RIB ST BGA | WF02-RIB.pdf | |
![]() | EDG102S | EDG102S ECE DIP | EDG102S.pdf | |
![]() | SSTE32882HLBAKG | SSTE32882HLBAKG IDT BGA | SSTE32882HLBAKG.pdf | |
![]() | LM295AH/883C | LM295AH/883C NS SMD or Through Hole | LM295AH/883C.pdf | |
![]() | LMK03001DISQ | LMK03001DISQ NationalSemiconducto LLP | LMK03001DISQ.pdf |