창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NCV1117ST15T3G* | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NCV1117ST15T3G* | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-223 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NCV1117ST15T3G* | |
관련 링크 | NCV1117ST, NCV1117ST15T3G* 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 445I33C16M00000 | 16MHz ±30ppm 수정 16pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I33C16M00000.pdf | |
![]() | SIT9120AC-1C3-33E125.000000Y | OSC XO 3.3V 125MHZ OE | SIT9120AC-1C3-33E125.000000Y.pdf | |
![]() | ADP3120ACPZ(L3C) | ADP3120ACPZ(L3C) AD QFN | ADP3120ACPZ(L3C).pdf | |
![]() | 9015DM/B | 9015DM/B REI Call | 9015DM/B.pdf | |
![]() | GL850G-MNG03 | GL850G-MNG03 GENEGYS QFP-48 | GL850G-MNG03.pdf | |
![]() | 22-02-3063 | 22-02-3063 MOLEX SMD or Through Hole | 22-02-3063.pdf | |
![]() | IX2016 | IX2016 SHARP SOP | IX2016.pdf | |
![]() | TLP112(TPL | TLP112(TPL TOSH SOP | TLP112(TPL.pdf | |
![]() | GI851 | GI851 VISHAY DO201 | GI851.pdf | |
![]() | IDT93C46 | IDT93C46 IDT DIP | IDT93C46.pdf | |
![]() | R68561AC (R5562-27) | R68561AC (R5562-27) ROCK DIP48 | R68561AC (R5562-27).pdf | |
![]() | KM416C1200AJ-F7 | KM416C1200AJ-F7 SAM SMD or Through Hole | KM416C1200AJ-F7.pdf |