창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NCP699SN27T1G TEL:82766440 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NCP699SN27T1G TEL:82766440 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT153 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NCP699SN27T1G TEL:82766440 | |
| 관련 링크 | NCP699SN27T1G T, NCP699SN27T1G TEL:82766440 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F271X3AAR | 27.12MHz ±15ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F271X3AAR.pdf | |
![]() | D2301N22T | D2301N22T EUPEC SMD or Through Hole | D2301N22T.pdf | |
![]() | 10583/BEBJC | 10583/BEBJC MOTOROLA CDIP | 10583/BEBJC.pdf | |
![]() | 3821160041 | 3821160041 WICKMANN SMD or Through Hole | 3821160041.pdf | |
![]() | xc3s200 | xc3s200 xilinx SMD or Through Hole | xc3s200.pdf | |
![]() | NJM1431AU-TE1 | NJM1431AU-TE1 JRC SMD or Through Hole | NJM1431AU-TE1.pdf | |
![]() | DAC122S085CIMMNOPB | DAC122S085CIMMNOPB NATIONALSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | DAC122S085CIMMNOPB.pdf | |
![]() | BD139.. | BD139.. PHI SMD or Through Hole | BD139...pdf | |
![]() | TOA-L17ZMY | TOA-L17ZMY OASIS ROHS | TOA-L17ZMY.pdf | |
![]() | BA3579F | BA3579F ROHM SOP5.2mm | BA3579F.pdf | |
![]() | DIL12-1A75-15LL | DIL12-1A75-15LL MEDER SMD or Through Hole | DIL12-1A75-15LL.pdf | |
![]() | S-8232AAFT-T2-G. | S-8232AAFT-T2-G. S- SOP DIP | S-8232AAFT-T2-G..pdf |