창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NCP612SQ30T1G NOPB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NCP612SQ30T1G NOPB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT353 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NCP612SQ30T1G NOPB | |
| 관련 링크 | NCP612SQ30, NCP612SQ30T1G NOPB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CBR06C100FAGAC | 10pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CBR06C100FAGAC.pdf | |
![]() | VUO85-04NO7 | VUO85-04NO7 IXYS Call | VUO85-04NO7.pdf | |
![]() | 25AA128T-I/SN | 25AA128T-I/SN MICROCHIP SOP8 | 25AA128T-I/SN.pdf | |
![]() | GL100MN0M | GL100MN0M ORIGINAL OSM | GL100MN0M.pdf | |
![]() | MCP635-E/UN | MCP635-E/UN Microchip 10-MSOP | MCP635-E/UN.pdf | |
![]() | STB40NS15T4 | STB40NS15T4 STM TO-263 | STB40NS15T4.pdf | |
![]() | W78IE58P | W78IE58P WINBOND SMD or Through Hole | W78IE58P.pdf | |
![]() | LTC2637CDE-LMX10#PBF/I/H | LTC2637CDE-LMX10#PBF/I/H LT SMD or Through Hole | LTC2637CDE-LMX10#PBF/I/H.pdf | |
![]() | TA1207F | TA1207F TOSHIB SMD or Through Hole | TA1207F.pdf | |
![]() | PEH536PBD4100M3 | PEH536PBD4100M3 Kemet SMD or Through Hole | PEH536PBD4100M3.pdf | |
![]() | HET4053BT | HET4053BT NXP SOP | HET4053BT.pdf |