창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NCP605MN50T2G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NCP605MN50T2G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DFN-6 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NCP605MN50T2G | |
| 관련 링크 | NCP605M, NCP605MN50T2G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D3R9BLAAP | 3.9pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D3R9BLAAP.pdf | |
![]() | RP73D2A14K3BTDF | RES SMD 14.3K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RP73D2A14K3BTDF.pdf | |
![]() | TS5A23157RSER,GP,TI | TS5A23157RSER,GP,TI TI QFN 10PIN | TS5A23157RSER,GP,TI.pdf | |
![]() | XC2VP2-6FGG256C | XC2VP2-6FGG256C XILINX BGA | XC2VP2-6FGG256C.pdf | |
![]() | RS1D/VI | RS1D/VI VISHAY SMA | RS1D/VI.pdf | |
![]() | 2RM350-5 | 2RM350-5 IB DIP | 2RM350-5.pdf | |
![]() | T1306NLT | T1306NLT PULSE SMD or Through Hole | T1306NLT.pdf | |
![]() | MCH3474 | MCH3474 S MCPH3 | MCH3474.pdf | |
![]() | 0603YG474ZATN | 0603YG474ZATN AVX SMD or Through Hole | 0603YG474ZATN.pdf | |
![]() | 06481-971572-0221 | 06481-971572-0221 HAR CDIP14 | 06481-971572-0221.pdf | |
![]() | 2SC3579 | 2SC3579 O TO-220 | 2SC3579.pdf | |
![]() | T510T106K016AS | T510T106K016AS KEMET SMD | T510T106K016AS.pdf |