창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NCP584LSN09T1G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NCP584LSN09T1G | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NCP584LSN09T1G | |
관련 링크 | NCP584LS, NCP584LSN09T1G 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | YC158TJR-07180RL | RES ARRAY 8 RES 180 OHM 1206 | YC158TJR-07180RL.pdf | |
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![]() | E2AX-M30KN20-M1-B3 | Inductive Proximity Sensor 0.787" (20mm) IP65 Cylinder, Threaded - M30 | E2AX-M30KN20-M1-B3.pdf | |
![]() | DS100075 | DS100075 DAL SMD or Through Hole | DS100075.pdf | |
![]() | NJM2360M-TE2 | NJM2360M-TE2 JRC SMD or Through Hole | NJM2360M-TE2.pdf | |
![]() | TCON200AF | TCON200AF SEIKEPSON SMD or Through Hole | TCON200AF.pdf | |
![]() | CAA1M | CAA1M OMRON/WSI SMD or Through Hole | CAA1M.pdf | |
![]() | AD620BR/AR | AD620BR/AR AD SMD | AD620BR/AR.pdf | |
![]() | HDL4H100BNN318-00 | HDL4H100BNN318-00 HIT BGA | HDL4H100BNN318-00.pdf | |
![]() | FPH-2602G | FPH-2602G Tyco con | FPH-2602G.pdf | |
![]() | PL1-77153-2 | PL1-77153-2 AMD PLCC | PL1-77153-2.pdf | |
![]() | FW82564EZ | FW82564EZ INTEL BGA196 | FW82564EZ.pdf |