창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NCP582DXV30T2G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NCP582DXV30T2G | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NCP582DXV30T2G | |
관련 링크 | NCP582DX, NCP582DXV30T2G 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | FDS6690AS | MOSFET N-CH 30V 10A 8SOIC | FDS6690AS.pdf | |
![]() | TMCSB1V105MTR 35V1UF-B | TMCSB1V105MTR 35V1UF-B HITACHI SMD or Through Hole | TMCSB1V105MTR 35V1UF-B.pdf | |
![]() | DAC101S101CIMMX/NOPB | DAC101S101CIMMX/NOPB NS 10-BITMICROPOWERD | DAC101S101CIMMX/NOPB.pdf | |
![]() | 74HC595RM13 | 74HC595RM13 ST SMD or Through Hole | 74HC595RM13.pdf | |
![]() | GDG | GDG ORIGINAL SMC2 | GDG.pdf | |
![]() | EH-90001 | EH-90001 EH SIP15 | EH-90001.pdf | |
![]() | S2B-PH-SM4-TB(LF)(SN | S2B-PH-SM4-TB(LF)(SN JST SMD or Through Hole | S2B-PH-SM4-TB(LF)(SN.pdf | |
![]() | PIC16C74-I/P | PIC16C74-I/P MICROCHIP DIP | PIC16C74-I/P.pdf | |
![]() | OPA348AIDBVT TEL:82766440 | OPA348AIDBVT TEL:82766440 TI SOT153 | OPA348AIDBVT TEL:82766440.pdf | |
![]() | AP563GH | AP563GH AP TO-252 | AP563GH.pdf | |
![]() | LX5241CPW-T | LX5241CPW-T LINFINTY TSSOP-24 | LX5241CPW-T.pdf |