창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NCP582DXV30T2G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NCP582DXV30T2G | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NCP582DXV30T2G | |
관련 링크 | NCP582DX, NCP582DXV30T2G 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D331JLAAT | 330pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D331JLAAT.pdf | |
![]() | GQM1875C2E390FB12D | 39pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GQM1875C2E390FB12D.pdf | |
![]() | SR0603JR-7W30RL | RES SMD 30 OHM 5% 1/5W 0603 | SR0603JR-7W30RL.pdf | |
![]() | 550762T200CF2B | 550762T200CF2B CDE DIP | 550762T200CF2B.pdf | |
![]() | HA75137-5 | HA75137-5 INTERSIL CDIP8 | HA75137-5.pdf | |
![]() | DC2147H-1 | DC2147H-1 INTER DIP | DC2147H-1.pdf | |
![]() | LFXP2-8E-6TN144C | LFXP2-8E-6TN144C LATTICE QFP | LFXP2-8E-6TN144C.pdf | |
![]() | DS15BA101SDE/NOPB | DS15BA101SDE/NOPB NS SMD or Through Hole | DS15BA101SDE/NOPB.pdf | |
![]() | AD706PARZ | AD706PARZ AD SOP8 | AD706PARZ.pdf | |
![]() | 0805AS-1R0K-01 | 0805AS-1R0K-01 Fastron SMD0805 | 0805AS-1R0K-01.pdf | |
![]() | 306799-407 | 306799-407 Intel BGA | 306799-407.pdf | |
![]() | 54S260AFMQB | 54S260AFMQB NS CFP | 54S260AFMQB.pdf |