창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NCP562SQ35T1G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NCP562SQ35T1G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NCP562SQ35T1G | |
| 관련 링크 | NCP562S, NCP562SQ35T1G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D2R7DLBAC | 2.7pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D2R7DLBAC.pdf | |
![]() | 402F26033CKR | 26MHz ±30ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F26033CKR.pdf | |
![]() | 1462042-1 | Telecom Relay SPDT (1 Form C) Surface Mount | 1462042-1.pdf | |
![]() | AC1938 | AC1938 ADI Call | AC1938.pdf | |
![]() | LE12ABZAP | LE12ABZAP ST SMD or Through Hole | LE12ABZAP.pdf | |
![]() | SC12000-GH-1 | SC12000-GH-1 MOT CAN-10 | SC12000-GH-1.pdf | |
![]() | MC100LVEL05DTG | MC100LVEL05DTG ONS Onlyoriginal | MC100LVEL05DTG.pdf | |
![]() | 31DF08 | 31DF08 ORIGINAL SMD DIP | 31DF08.pdf | |
![]() | SN74LVCH16244AZRDR | SN74LVCH16244AZRDR ti SMD or Through Hole | SN74LVCH16244AZRDR.pdf | |
![]() | TK71628ASTL NOPB | TK71628ASTL NOPB TOKO SOT153 | TK71628ASTL NOPB.pdf | |
![]() | TPC8080H | TPC8080H TOSHIBA SMD or Through Hole | TPC8080H.pdf |