창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NCP5332ADWG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NCP5332ADWG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOIC28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NCP5332ADWG | |
| 관련 링크 | NCP533, NCP5332ADWG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D3R0CLXAC | 3pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D3R0CLXAC.pdf | |
![]() | MCST4825AS | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Hockey Puck | MCST4825AS.pdf | |
![]() | EP4SGX180KF40-I3 | EP4SGX180KF40-I3 Altera SMD or Through Hole | EP4SGX180KF40-I3.pdf | |
![]() | TPA721DGNRG4(ABC) | TPA721DGNRG4(ABC) TI/BB MOSP | TPA721DGNRG4(ABC).pdf | |
![]() | HCS360-I/P | HCS360-I/P MICROCHIP DIP | HCS360-I/P.pdf | |
![]() | LC9235P | LC9235P SANYO DIP | LC9235P.pdf | |
![]() | ADP3303ARZ-3.3REEL | ADP3303ARZ-3.3REEL AD SOP8 | ADP3303ARZ-3.3REEL.pdf | |
![]() | MAX125CEAX+T | MAX125CEAX+T MAXIM SSOP | MAX125CEAX+T.pdf | |
![]() | 967285-5 | 967285-5 Tyco con | 967285-5.pdf | |
![]() | BZX55C24-TP | BZX55C24-TP MCC SMD or Through Hole | BZX55C24-TP.pdf | |
![]() | TY2264 | TY2264 TI TSSOP16 | TY2264.pdf | |
![]() | K9F5608UOM-YC80 | K9F5608UOM-YC80 ORIGINAL TSOP | K9F5608UOM-YC80.pdf |