창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NCP4208 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NCP4208 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFN-16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NCP4208 | |
| 관련 링크 | NCP4, NCP4208 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ML03511R0AAT2A | 1pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.033" W(1.60mm x 0.84mm) | ML03511R0AAT2A.pdf | |
![]() | GRM1555C1H3R5BA01D | 3.5pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1H3R5BA01D.pdf | |
![]() | PTGL05AR1R0M1B51B0 | PTC Thermistor 1 Ohm Disc, 5.5mm Dia x 3.5mm W | PTGL05AR1R0M1B51B0.pdf | |
![]() | TCM1608-900-4P | TCM1608-900-4P TDK 1608 | TCM1608-900-4P.pdf | |
![]() | TIBPAL20R4-5CNT | TIBPAL20R4-5CNT TI DIP | TIBPAL20R4-5CNT.pdf | |
![]() | SM13CXC174 | SM13CXC174 WESTCODE DO-200AB | SM13CXC174.pdf | |
![]() | P87C52X2BN112 | P87C52X2BN112 NXP DIP | P87C52X2BN112.pdf | |
![]() | HB1E338M30030 | HB1E338M30030 SAMW DIP2 | HB1E338M30030.pdf | |
![]() | HSHMS200E38AP1TR40B | HSHMS200E38AP1TR40B HSP SOP | HSHMS200E38AP1TR40B.pdf | |
![]() | S30D60C/A | S30D60C/A MOSPEC TO-3P | S30D60C/A.pdf | |
![]() | SCI7701YMA / CM | SCI7701YMA / CM ORIGINAL SOT-89 | SCI7701YMA / CM.pdf | |
![]() | BM09B-GHS-TBT(LF)(SN)(N) | BM09B-GHS-TBT(LF)(SN)(N) JST SMD or Through Hole | BM09B-GHS-TBT(LF)(SN)(N).pdf |