창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NCP349MNTBG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NCP349MNTBG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DFN6 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NCP349MNTBG | |
| 관련 링크 | NCP349, NCP349MNTBG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 7M40000183 | 40MHz ±10ppm 수정 15pF -10°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M40000183.pdf | |
![]() | TA2K0PH2R50KE | RES CHAS MNT 2.5 OHM 10% 2000W | TA2K0PH2R50KE.pdf | |
![]() | TQ7111MY | TQ7111MY TRIQUINT TSOP | TQ7111MY.pdf | |
![]() | KS21629-L7 | KS21629-L7 SAMSUNG CDIP | KS21629-L7.pdf | |
![]() | DTR6311A | DTR6311A N/A QFP | DTR6311A.pdf | |
![]() | MX23L51208-12D2 | MX23L51208-12D2 PHI SOJ | MX23L51208-12D2.pdf | |
![]() | NG80386SX-20-C-STEP | NG80386SX-20-C-STEP INTEL QFP BGA | NG80386SX-20-C-STEP.pdf | |
![]() | XTP-0800AO | XTP-0800AO ORIGINAL BGA | XTP-0800AO.pdf | |
![]() | AT97SC3203-X9M10 | AT97SC3203-X9M10 ATMEL SMD or Through Hole | AT97SC3203-X9M10.pdf | |
![]() | PC80C321 | PC80C321 INTEL DIP | PC80C321.pdf | |
![]() | P16NP104MA | P16NP104MA VISHAY SMD or Through Hole | P16NP104MA.pdf | |
![]() | 3362X001202 | 3362X001202 BOURNS SMD or Through Hole | 3362X001202.pdf |