창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NCP302HSN27T1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NCP302HSN27T1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SO23-4 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NCP302HSN27T1 | |
관련 링크 | NCP302H, NCP302HSN27T1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GBU4D-M3/45 | BRIDGE RECT GPP 4A 200V GBU | GBU4D-M3/45.pdf | |
![]() | AC0603FR-072M2L | RES SMD 2.2M OHM 1% 1/10W 0603 | AC0603FR-072M2L.pdf | |
![]() | RG3216P-1690-D-T5 | RES SMD 169 OHM 0.5% 1/4W 1206 | RG3216P-1690-D-T5.pdf | |
![]() | RCS06031K80FKEA | RES SMD 1.8K OHM 1% 1/4W 0603 | RCS06031K80FKEA.pdf | |
![]() | PI74FCT2257TQC | PI74FCT2257TQC IDT TSSOP-16 | PI74FCT2257TQC.pdf | |
![]() | MAY4911.1 | MAY4911.1 HTC BGA | MAY4911.1.pdf | |
![]() | KM44V16104CK-6M | KM44V16104CK-6M SAM SMD or Through Hole | KM44V16104CK-6M.pdf | |
![]() | DAC1405D650HW/C1.5 | DAC1405D650HW/C1.5 NXP SMD or Through Hole | DAC1405D650HW/C1.5.pdf | |
![]() | F160C3TC | F160C3TC INTEL BGA | F160C3TC.pdf | |
![]() | wv1288bll55hla1 | wv1288bll55hla1 iss SMD or Through Hole | wv1288bll55hla1.pdf | |
![]() | 20PT1124XPLF | 20PT1124XPLF LB DIP | 20PT1124XPLF.pdf | |
![]() | ERZCF2MK820 | ERZCF2MK820 PANASONIC SMD | ERZCF2MK820.pdf |