창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-NCP1380CDR2G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | NCP1380 | |
PCN 설계/사양 | NCP1380 RZCD 01/Jul/2011 Copper Wire Update 13/Jan/2015 Copper Wire Revision 24/Feb/2015 | |
PCN 조립/원산지 | VHVIC Dev Wafer Fab Site Add 6/May/2016 | |
종류 | 집적 회로(IC) | |
제품군 | PMIC - AC DC 컨버터, 오프라인 스위치 | |
제조업체 | ON Semiconductor | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
출력 분리 | 절연 | |
내부 스위치 | 없음 | |
전압 - 항복 | - | |
토폴로지 | 플라이 백 | |
전압 - 시동 | 17V | |
전압 - 공급(Vcc/Vdd) | 9 V ~ 28 V | |
듀티 사이클 | - | |
주파수 - 스위칭 | - | |
전력(와트) | - | |
고장 보호 | 전류 제한, 과온, 과전압, 단락 | |
제어 특징 | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 150°C(TJ) | |
패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 8-SOIC | |
실장 유형 | * | |
표준 포장 | 2,500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | NCP1380CDR2G | |
관련 링크 | NCP1380, NCP1380CDR2G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | SA305C823KAA | 0.082µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 축방향 0.150" Dia x 0.290" L(3.81mm x 7.37mm) | SA305C823KAA.pdf | |
![]() | 1N4733A,113 | DIODE ZENER 5.1V 1W DO41 | 1N4733A,113.pdf | |
![]() | RT2010FKE0751KL | RES SMD 51K OHM 1% 1/2W 2010 | RT2010FKE0751KL.pdf | |
![]() | IH5341EWE+T | IH5341EWE+T MAXIM W.SO | IH5341EWE+T.pdf | |
![]() | 939553-00 | 939553-00 ORIGINAL SMD or Through Hole | 939553-00.pdf | |
![]() | S-1121B30MC-N2P | S-1121B30MC-N2P SIEKO SOT153 | S-1121B30MC-N2P.pdf | |
![]() | CD74HCT365M96 | CD74HCT365M96 TI SOIC-16 | CD74HCT365M96.pdf | |
![]() | MAX6423XS46+T | MAX6423XS46+T MAXIM SC70-4 | MAX6423XS46+T.pdf | |
![]() | CX20464-14P | CX20464-14P MINDSPEED BGA | CX20464-14P.pdf | |
![]() | BD63876EFV-E2 | BD63876EFV-E2 Rohm 28-HTSSOP | BD63876EFV-E2.pdf | |
![]() | 10NC70 | 10NC70 ST TO-247 | 10NC70.pdf | |
![]() | X2212DI/10 | X2212DI/10 XICOR CDIP18 | X2212DI/10.pdf |