창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NCP1380ADR2G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | NCP1380 | |
| PCN 설계/사양 | NCP1380 RZCD 01/Jul/2011 Copper Wire Update 13/Jan/2015 Copper Wire Revision 24/Feb/2015 | |
| PCN 조립/원산지 | VHVIC Dev Wafer Fab Site Add 6/May/2016 | |
| 종류 | 집적 회로(IC) | |
| 제품군 | PMIC - AC DC 컨버터, 오프라인 스위치 | |
| 제조업체 | ON Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 출력 분리 | 절연 | |
| 내부 스위치 | 없음 | |
| 전압 - 항복 | - | |
| 토폴로지 | 플라이 백 | |
| 전압 - 시동 | 17V | |
| 전압 - 공급(Vcc/Vdd) | 9 V ~ 28 V | |
| 듀티 사이클 | - | |
| 주파수 - 스위칭 | - | |
| 전력(와트) | - | |
| 고장 보호 | 전류 제한, 과온, 과전압, 단락 | |
| 제어 특징 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 150°C(TJ) | |
| 패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 8-SOIC | |
| 실장 유형 | * | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | NCP1380ADR2G | |
| 관련 링크 | NCP1380, NCP1380ADR2G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | TE13005 | TE13005 AEG TO-22O | TE13005.pdf | |
![]() | 611P/50V | 611P/50V ORIGINAL DIP | 611P/50V.pdf | |
![]() | VC2220-PBC | VC2220-PBC VIRATA BGA | VC2220-PBC.pdf | |
![]() | MB605275PD-G | MB605275PD-G FUJITSU QFP | MB605275PD-G.pdf | |
![]() | 0402 51P | 0402 51P ORIGINAL SMD or Through Hole | 0402 51P.pdf | |
![]() | BUS97G | BUS97G ON TO-3 | BUS97G.pdf | |
![]() | LCIA3-2A02 | LCIA3-2A02 ALCTEL QFP144 | LCIA3-2A02.pdf | |
![]() | Q51321-2S2 | Q51321-2S2 QUALCOMM QFP | Q51321-2S2.pdf | |
![]() | 2SB1132-Q/BAQ | 2SB1132-Q/BAQ ROHM SMD or Through Hole | 2SB1132-Q/BAQ.pdf | |
![]() | AD9740ACPZ | AD9740ACPZ AD SMD or Through Hole | AD9740ACPZ.pdf | |
![]() | 93LC56A-I/MS | 93LC56A-I/MS MIC MSOP-8 | 93LC56A-I/MS.pdf | |
![]() | C8051F300-GSM76 | C8051F300-GSM76 SILICON SMD or Through Hole | C8051F300-GSM76.pdf |