창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NCP1117STA3G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NCP1117STA3G | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT223 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NCP1117STA3G | |
관련 링크 | NCP1117, NCP1117STA3G 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
EET-HC2G181HA | 180µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 1.013 Ohm @ 120Hz 2000 Hrs @ 105°C | EET-HC2G181HA.pdf | ||
ITR-20403 | ITR-20403 DIP- SMD or Through Hole | ITR-20403.pdf | ||
RS1M/(LFP) | RS1M/(LFP) ORIGINAL SMD or Through Hole | RS1M/(LFP).pdf | ||
XCV2000E-FG680AFS | XCV2000E-FG680AFS XILINX BGA | XCV2000E-FG680AFS.pdf | ||
3SK140 NOPB | 3SK140 NOPB TOSHIBA SOT143 | 3SK140 NOPB.pdf | ||
27C256L-20DMB | 27C256L-20DMB WSI CDIP28 | 27C256L-20DMB.pdf | ||
R5BBLKGRNFF3 | R5BBLKGRNFF3 E-SWITCH/WSI SMD or Through Hole | R5BBLKGRNFF3.pdf | ||
H57V1262GTR-6 | H57V1262GTR-6 HY TSOP | H57V1262GTR-6.pdf | ||
NJM2769BRB1 (TE1) | NJM2769BRB1 (TE1) JRC TSOP | NJM2769BRB1 (TE1).pdf | ||
SRF3045CE | SRF3045CE PEC ITO-220AB | SRF3045CE.pdf | ||
C0603X7R1H821KT000F | C0603X7R1H821KT000F TDK SMD or Through Hole | C0603X7R1H821KT000F.pdf | ||
LM8884 | LM8884 TOSHIBA QFP | LM8884.pdf |