창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NCP1117DT12T3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NCP1117DT12T3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NCP1117DT12T3 | |
| 관련 링크 | NCP1117, NCP1117DT12T3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F271XXCLR | 27.12MHz ±15ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F271XXCLR.pdf | |
![]() | SMM02070C1503FBS00 | RES SMD 150K OHM 1% 1W MELF | SMM02070C1503FBS00.pdf | |
![]() | R413F1470JYM1M | R413F1470JYM1M ORIGINAL SMD or Through Hole | R413F1470JYM1M.pdf | |
![]() | XC3064PQ160BKJ | XC3064PQ160BKJ XILINX QFP | XC3064PQ160BKJ.pdf | |
![]() | BCM56018A2KFEB1G | BCM56018A2KFEB1G BROADCOM BGA | BCM56018A2KFEB1G.pdf | |
![]() | STC12LE5616AD-35I-SOP28 | STC12LE5616AD-35I-SOP28 STC SOP-28 | STC12LE5616AD-35I-SOP28.pdf | |
![]() | 12176640 | 12176640 Delphi SMD or Through Hole | 12176640.pdf | |
![]() | ECJ1VB1E333K | ECJ1VB1E333K PAN SMD or Through Hole | ECJ1VB1E333K.pdf | |
![]() | EPF10K50RC240-32808 | EPF10K50RC240-32808 ALTERA DIP | EPF10K50RC240-32808.pdf | |
![]() | NX3L1G66GM,115 | NX3L1G66GM,115 NXP SOT886 | NX3L1G66GM,115.pdf | |
![]() | UV48-8 | UV48-8 ROASSOCIATES SMD or Through Hole | UV48-8.pdf | |
![]() | TB62386AF | TB62386AF ORIGINAL SOP5.2 | TB62386AF.pdf |